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Taiwan Semiconductor [1]

[1] Übersetzt aus dem Geschäftsbericht 2020 von der Taiwan Semiconductor “tmcs”.

 

Der Konzern Taiwan Semiconductor

Vision

Unsere Vision ist es, der fortschrittlichste und größte Technologie- und Foundry-Dienstleister für Fabless-Unternehmen und IDMs zu sein und in Partnerschaft mit ihnen eine starke Wettbewerbskraft in der Halbleiterindustrie zu schmieden. Um unsere Vision zu verwirklichen, müssen wir eine Dreifaltigkeit von Stärken haben:

  1. Ein Technologieführer sein, der mit den führenden IDMs konkurriert
  2. Führend in der Fertigung sein
  3. Seien Sie das seriöseste, dienstleistungsorientierteste Silikon mit maximalem Gesamtnutzen

 

 

Auftrag

Unsere Mission ist es, der vertrauenswürdige Technologie- und Kapazitätsanbieter der globalen Logik-IC-Industrie für die nächsten Jahre zu sein.

 

 

Grundwerte

Integrität

Integrität ist unser grundlegendster und wichtigster Kernwert. Wir sagen die Wahrheit. Wir glauben, dass die Bilanz unserer Leistungen der beste Beweis für unseren Verdienst ist. Daher prahlen wir nicht. Wir gehen Verpflichtungen nicht leichtfertig ein. Sobald wir eine Verpflichtung eingegangen sind, widmen wir uns voll und ganz der Erfüllung dieser Verpflichtung. Wir konkurrieren im Rahmen der Gesetze, aber wir verleumden unsere Konkurrenten nicht und wir respektieren die geistigen Eigentumsrechte anderer. Gegenüber Verkäufern bewahren wir eine objektive, konsequente und unparteiische Haltung. Wir dulden keine Form von korruptem Verhalten oder politischer Einflussnahme. Bei der Auswahl neuer Mitarbeiter legen wir den Schwerpunkt auf die Qualifikation und den Charakter der Kandidaten, nicht auf Verbindungen oder Zugang.

 

Bekenntnis

TSMC engagiert sich für das Wohlergehen von Kunden, Lieferanten, Mitarbeitern, Aktionären und der Gesellschaft. Diese Interessengruppen tragen alle zum Erfolg von TSMC bei, und TSMC ist bestrebt, ihren Interessen zu dienen. Im Gegenzug hofft TSMC, dass alle diese Stakeholder eine gegenseitige Verpflichtung gegenüber dem Unternehmen eingehen werden.

 

Innovation

Innovation ist die Quelle von TSMCs Wachstum und ist ein Teil aller Aspekte unseres Geschäfts, von der strategischen Planung, dem Marketing und dem Management bis hin zur Technologie und Fertigung. Bei Taiwan Semiconductor bedeutet Innovation mehr als neue Ideen, es bedeutet die Umsetzung von Ideen in die Praxis.

 

Kundenvertrauen

Bei Taiwan Semiconductor stehen die Kunden an erster Stelle. Ihr Erfolg ist unser Erfolg, und wir schätzen ihre Fähigkeit zu konkurrieren, wie wir unsere eigene schätzen. Wir streben danach, tiefe und dauerhafte Beziehungen zu unseren Kunden aufzubauen, die uns vertrauen und sich darauf verlassen, dass wir langfristig ein Teil ihres Erfolgs sind.

 

 

Firmenprofil von Taiwan Semiconductor

1987 gegründet und mit Hauptsitz im Hsinchu Science Park, Taiwan, ist TSMC der Pionier das reine Foundry-Geschäftsmodell mit dem ausschließlichen Fokus auf die Herstellung von Kunden Produkte. Durch die Entscheidung, keine Halbleiterprodukte unter eigenem Namen zu entwickeln, zu fertigen oder zu vermarkten, stellt das Unternehmen sicher, dass eigenen Namen zu entwickeln, herzustellen oder zu vermarkten, stellt das Unternehmen sicher, dass es niemals in Konkurrenz zu seinen Kunden tritt.

Und so ist der Schlüssel Schlüssel zum Erfolg von TSMC war schon immer, den Erfolg seiner Kunden zu ermöglichen. TSMCs Foundry-Geschäftsmodell Foundry-Geschäftsmodell hat den Aufstieg der globalen Fabless-Industrie ermöglicht, und Taiwan Semiconductor ist heute die weltweit größte Halbleiter-Foundry, die 10.761 verschiedene Produkte mit 272 verschiedenen Technologien für 499 verschiedene Kunden im Jahr 2019.

Die von Taiwan Semiconductor hergestellten Halbleiter bedienen einen globalen Kundenstamm, der groß und vielfältig ist und eine breite Palette von Anwendungen in den Bereichen Computer, Kommunikation, Consumer und Industrie/Standard Standardsegmenten. Diese Produkte werden in einer Vielzahl von Endmärkten eingesetzt, darunter mobile Geräte, High Performance Computing, Automobilelektronik und das Internet der Dinge (IoT). Eine starke Diversifizierung hilft, Nachfrageschwankungen auszugleichen, was wiederum TSMC hilft, eine höhere Kapazitätsauslastung und Rentabilität aufrechtzuerhalten und gesunde Renditen für zukünftige Investitionen zu erzielen.

Die Jahreskapazität der von TSMC und seinen Tochtergesellschaften verwalteten Fertigungsanlagen verwalteten Produktionsanlagen übersteigt im Jahr 2019 12 Millionen 12-Zoll-Äquivalente Wafer. Zu diesen Einrichtungen gehören drei 12-Zoll-Wafer GIGAFAB®-Fabriken, vier 8-Zoll-Wafer-Fabriken und eine 6-Zoll-Wafer-Fabrik – alle in Taiwan – sowie eine 12-Zoll-Wafer-Fabrik bei einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft, TSMC Nanjing Company Limited, und zwei 8-Zoll-Waferfab bei den hundertprozentigen Tochtergesellschaften WaferTech in den Vereinigten Staaten und TSMC China Company Limited.

TSMC bietet Kundenservice, Kundenbetreuung und technische Dienstleistungen durch Niederlassungen in Nordamerika, Europa, Japan, China und Südkorea. Zum Ende des Jahres 2019 beschäftigten das Unternehmen und seine Tochtergesellschaften weltweit mehr als 51.000 Mitarbeiter beschäftigt. Das Unternehmen ist an der Taiwan Stock Exchange (TWSE) unter der Tickernummer 2330 notiert, und seine American Depositary Shares (ADSs) werden an der New York Stock Exchange (NYSE) unter dem Symbol TSM gehandelt.

 

 

F&E-Highlights im Jahr 2019

Um den Anforderungen unserer Kunden im heutigen dynamischen Markt gerecht zu werden, beschleunigt TSMC das Innovationstempo, indem es sowohl führende Prozesse als auch eine Vielzahl von Spezialtechnologien anbietet, um ihre Innovationen zu entfesseln. Viele unserer technologischen Durchbrüche bei Materialien, Verarbeitung und fortschrittlicher Lithografie ermöglichen es, dass Geräte schneller, kleiner und energieeffizienter werden. Im Jahr 2018 hat das Unternehmen eine Vielzahl von Technologien entwickelt oder eingeführt. Im Folgenden finden Sie eine Zusammenfassung der Highlights:

  • Fortgeschrittene Technologie-Highlights Die 5-nm-Fin-Feldeffekttransistor (FinFET)-Technologie (N5) ist das neueste Angebot von TSMC, und die Volumenproduktion begann in der ersten Hälfte des Jahres 2020. Im Vergleich zur 7nm FinFET (N7)-Technologie bietet die N5-Technologie eine Geschwindigkeitsverbesserung von ca. 15% und eine Leistungsreduzierung von ca. 30%. Darüber hinaus ist sie von vornherein sowohl für mobile als auch für High-Performance-Computing-Anwendungen optimiert.
    Eine leistungsgesteigerte Version von N5, 5nm FinFET Plus (N5P), befindet sich in der Entwicklung und Design-Kits werden mit der nächsten N5-Revision im zweiten Quartal 2020 verfügbar sein. Die N5P-Technologie bietet eine etwa 20 % schnellere Geschwindigkeit als die N7-Technologie oder eine etwa 40 %ige Leistungsreduzierung. Die N7-Technologie ist eine der schnellsten Technologien von TSMC in der Volumenproduktion und bietet optimierte Fertigungsprozesse sowohl für Mobile-Computing-Anwendungen als auch für High-Performance-Computing-Komponenten.
    N7 hat bis Ende 2019 insgesamt mehr als 100 Kundenprodukt-Tape-outs erhalten. Darüber hinaus hat die 7-nm-FinFET-Plus-Technologie (N7+), die erste kommerziell verfügbare EUV-fähige Foundry-Prozesstechnologie der Welt, 2019 die Serienproduktion aufgenommen und Kundenprodukte in hohen Stückzahlen auf den Markt gebracht. Die 6-nm-FinFET-Technologie (N6) schloss 2019 erfolgreich die Verifizierung der Produktausbeute ab und ging im ersten Quartal in die Volumenproduktion. Die N6-Technologie liefert eine etwa 18 % höhere Logiktransistordichte als die 7nm-Technologie. Da die Designregeln mit der N7-Technologie kompatibel sind, kann die N6-Technologie die Zykluszeit für das Produktdesign und die Markteinführungszeit der Kunden deutlich reduzieren.
  • Highlights der Spezialtechnologie Die 16FF+-Technologie hat seit 2017 die Produktion für Kundenanwendungen in der Automobilindustrie aufgenommen. 16FFC Foundation IPs (Intellectual Properties) haben die Automotive Electronics Council AEC-Q100 Grade-1 Qualifizierung bestanden und wurden für den funktionalen Sicherheitsstandard ISO 26262 ASIL-B zertifiziert. Darüber hinaus wurde TSMC 9000A für das Automotive-IP-Management eingeführt, um das Automotive-Ökosystem mit Drittanbietern von IP zu vervollständigen.
    TSMC entwickelt weiterhin weitere 7nm Automotive-Foundation-IPs, die im ersten Quartal 2020 die AEC-Q100 Grade-2-Qualifizierung abschließen. 16FFC RF führte dazu, dass die Foundry in der ersten Jahreshälfte 2018 mit der Volumenproduktion von Chips für Mobilfunknetze der fünften Generation (5G) für Kunden begann.
    Diese Technologie wurde auf die nächste Generation von WLAN 802.11ax und Millimeterwellen (mmWave) sowie auf drahtlose Konnektivitätsanwendungen wie Smartphones, die das 5G-Mobilfunknetz nutzen, erweitert. Um die16FFC-HF-Technologie weiter voranzutreiben, lieferte TSMC 2019 nicht nur den weltweit ersten FinFET-Baustein, dessen fT (Grenzfrequenz) >300GHz erreichen kann, sondern schloss auch die Entwicklung des weltweit ersten und besten FinFET-Bausteins ab, dessen fmax >400GHz erreichen kann.
    Diese leistungsstarke und kostengünstige Technologie wird in vielen Anwendungen wie Radarsensorik und AR/VR eingesetzt werden, um den Stromverbrauch und die Chipgröße zu reduzieren und SoC-Designs zu ermöglichen.
  • Advanced Packaging Technology Highlights TSMC hat erfolgreich die InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package)-Technologie entwickelt, die 7nm-SoC (System-on-Chip) und DRAM (Dynamic Random Access Memory) für fortschrittliche mobile Geräteanwendungen integriert und 2019 mehrere Kundenprodukte in hohen Stückzahlen auf den Markt gebracht. Darüber hinaus hat die InFO_oS (Integrated Fan-Out on Substrate)-Technologie, die mehrere 7-nm-SoC-Chips integriert, im Jahr 2019 die Volumenproduktion aufgenommen.
    Die CoWoS® (Chip on Wafer on Substrate)-Technologie, die mehrere 7-nm-SoC-Chips und die zweite Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM2) auf einem Silizium-Interposer mit 2-Retcile-Größe heterogen integriert, schloss im dritten Quartal 2019 erfolgreich die Qualifikation für High-Performance-Computing-Anwendungen ab.

 

 

Ergebnis nach Fakten

Finanzielle Stabilität ✅
Liquidität ✅
Profitabilität ✅
Qualitätsmerkmale ✅
Aktienpreis ❌
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Taiwan Semiconductor | Fundamentale Aktienanalyse
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Weitere Informationen finden Sie in den Investor Relation von Taiwan Semiconductor.
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